Procesor komunikacyjny Profibus-DP XDL-BSSA LG
Procesor komunikacyjny Profibus-DP XDL-BSSA LG dedykowany do współpracy z systemem rozproszonych wejść/wyjść. Moduł ten umożliwia podłączenie do 8 modułów rozszerzeń. Urządzenie dysponuje złączem śrubowym. LS deklaruje możliwość pracy adaptera XDL-BSSA w zakresie temperatur od 0 do +55 stopni Celsjusza. Obudowa modułu XDL-BSSA została wykonana z tworzywa, w jej wymiar to: 90x45x60mm
| Komunikacja | |
| Komunikacja | Profibus-DP |
| Typ modułu | |
| Rodzaj modułu | Moduły komunikacyjne |
| Wymiary i waga | |
| Głębokość (mm) | 45 |
| Szerokość (mm) | 60 |
| Wysokość (mm) | 90 |
| Ogólne | |
| Temperatura pracy (°C) | 0...50 |