Procesor komunikacyjny Profibus-DP XPL-BSSA LG dedykowany do współpracy z systemem rozproszonych wejść/wyjść. Moduł ten umożliwia podłączenie do 8 modułów rozszerzeń. Urządzenie dysponuje złączem RJ45. LS deklaruje możliwość pracy adaptera XPL-BSSA w zakresie temperatur od 0 do +55 stopni Celsjusza. Obudowa modułu XPL-BSSA została wykonana z tworzywa, w jej wymiar to: 90x45x63mm
Komunikacja
Komunikacja
Profibus-DP RJ45
Typ modułu
Rodzaj modułu
Moduły komunikacyjne
Wymiary i waga
Głębokość (mm)
45
Szerokość (mm)
63
Wysokość (mm)
90
Ogólne
Temperatura pracy (°C)
0...50
Tagi:
XPL-BSSA. procesor XPL-BSSA cena, XPL-BSSA LS, cena XPL-BSSA
Cenimy Twoją prywatność
Używamy plików cookie, aby ulepszyć komfort przeglądania, wyświetlać spersonalizowane reklamy lub treści oraz analizować ruch w naszej witrynie. Klikając „Akceptuj wszystkie”, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookie.
Dostosuj swoje zgody
Używamy plików cookie, aby ułatwić Ci nawigację i wykonywanie niektórych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie znajdziesz poniżej w każdej kategorii zgody.
Pliki cookie sklasyfikowane jako „Niezbędne” są przechowywane w Twojej przeglądarce, ponieważ są niezbędne do uruchomienia podstawowych funkcji witryny.
Używamy również plików cookie stron trzecich, które pomagają nam analizować sposób korzystania z tej witryny, zapisywać Twoje preferencje oraz dostarczać treści i reklamy, które są dla Ciebie istotne. Te pliki cookie będą przechowywane w Twojej przeglądarce wyłącznie za Twoją uprzednią zgodą.
Możesz włączyć lub wyłączyć niektóre lub wszystkie te pliki cookie, ale wyłączenie niektórych z nich może wpłynąć na komfort przeglądania.